JAKARTA — Dalam lanskap industri global yang semakin terdigitalisasi, semikonduktor atau chip telah menjelma menjadi salah satu komponen paling vital yang menentukan keberlangsungan, daya saing, dan kemandirian industri suatu negara. Hampir seluruh sektor industri strategis, mulai dari pertahanan, otomotif, dirgantara, telekomunikasi, energi, hingga kecerdasan buatan (artificial intelligence, AI) sangat bergantung pada teknologi dan kesediaan chip. Chip karena itu merupakan aset strategis yang menentukan kekuatan ekonomi dan bahkan posisi suatu negara dalam persaingan geopolitik global.
Akhir-akhir ini kelangkaan chip global kembali menekan sektor manufaktur. International Data Corporation (IDC), sebuah perusahaan riset pasar global, pada awal Oktober 2026 merilis data yang menunjukkan pengiriman komputer pribadi dunia pada triwulan III 2026 turun sebesar 20,1 persen dibandingkan periode yang sama pada tahun lalu. Di segmen ponsel pintar, Counterpoint Research mencatat penurunan pengiriman sekitar 20 persen, terendah untuk triwulan ketiga sejak tahun 2012.
ADVERTISEMENT
SCROLL TO RESUME CONTENT
Penyebab utamanya adalah tersedotnya pasokan chip ke pusat data kecerdasan artifisial (AI). Produsen chip memprioritaskan produk untuk AI, sehingga pasokan bagi elektronik rumah tangga dan otomotif menyusut dan harganya melonjak. Sejumlah eksekutif industri memperkirakan kekurangan ini dapat berlanjut hingga tahun 2028.
Kebutuhan chip yang sangat besar untuk berbagai sektor industri dalam negeri yang saat ini masih diimpor, sejak awal telah disadari oleh Menteri Perindustrian saat itu, Agus Gumiwang Kartasasmita (AGK). Ia menyebut tingginya ketergantungan impor semikonduktor sebagai “sinyal penting bagi terbentuknya ekosistem industri semikondutor dalam rangka memperkuat ketahanan industri nasional.” Menurut AGK, kondisi itu harus dijawab dengan langkah-langkah konkret sebagai fondasi kemandirian industri semikonduktor.
Upaya itu berawal dari penjajakan Kemenperin dengan pelaku industri semikonduktor global di ajang Hannover Messe 2022. Dari sana, Kemenperin di bawah AGK memetakan celah yang paling realistis bagi Indonesia untuk masuk ke rantai pasok semikonduktor dunia. AGK menyebut langkah ini sebagai strategi awal dengan pendekatan “yang realistis dan terukur.”
Atas prakarsa AGK, Kemenperin kemudian menetapkan peta jalan semikonduktor yang mencakup empat pilar, yakni material, desain, fabrikasi, perakitan, pengujian, dan pengemasan. Desain chip dan talenta ditempatkan sebagai penggerak tahap awal, dengan pertimbangan bahwa Indonesia sudah memiliki fasilitas perakitan dan pengujian semikonduktor di Batam serta satu perusahaan desain sirkuit terpadu yang telah masuk ke dalam rantai pasok global.
AGK memilih desain chip, bukan fabrikasi, sebagai pintu masuk. Menurutnya, desain chip adalah segmen bernilai tambah tinggi yang bertumpu pada kekuatan sumber daya manusia, sehingga paling realistis digarap Indonesia pada tahap awal. Ini karena Indonesia belum memiliki kapasitas fabrikasi wafer. “Fokus awal kami adalah menyiapkan SDM yang mampu mendesain chip,” ujar AGK dalam Rapat Kerja dengan Komisi VII DPR pada Januari 2026. Ia menegaskan pengembangan industri semikonduktor tidak bisa instan, melainkan harus ditempuh secara bertahap, konsisten, dan berkesinambungan.
Untuk menjalankan peta jalan semikonduktor, Kemenperin memprakarsai Indonesia Chip Design Collaborative Center (ICDEC) pada tahun 2023 bersama PT. Hartono Istana Teknologi (Polytron) dan pakar desain chip dari 13 universitas terkemuka di Indonesia. AGK memastikan ICDEC berdiri sebagai organisasi nirlaba yang tidak bergantung pada APBN, melainkan bertumpu pada kolaborasi dengan perguruan tinggi, industri, dan mitra global. Kini ICDEC bermitra dengan 16 perguruan tinggi dan tujuh pelaku industri.
Hal tersebut merupakan tindak lanjut dari kesepakatan Hannover Messe, yang ditujukan untuk mencetak desainer chip agar Indonesia masuk ke dalam rantai pasok global. Pada Januari 2026, AGK meresmikan fasilitas ICDEC di ITB Innovation Park, Bandung, bersamaan dengan Indonesia Semiconductor Summit 2026. Tiga bulan kemudian, ICDEC menandatangani kerja sama dan surat minat pengembangan SDM dengan Intel, National Taiwan Normal University, dan President University.
Selanjutnya, pelatihan desain chip bersama Polytron, IMEC Belgia, dan Cadence dimulai pada Oktober 2024 di Kudus. Kemenperin juga menandatangani nota kesepahaman dengan Apple yang memuat komitmen riset dan pengembangan di Indonesia melalui ICDEC. Kerja sama ini sekaligus menegaskan bahwa Indonesia tidak hanya menjadi pasar dalam ekosistem inovasi global.
Senada dengan AGK, Ketua ICDEC Trio Adiono menilai desain chip sebagai titik masuk strategis bagi Indonesia dalam rantai pasok semikonduktor global. Melalui riset dan pendidikan yang konsisten, jelas dia, Indonesia dapat menjadi produsen pengetahuan dan talenta, bukan hanya sekadar pasar.
Desain chip adalah langkah awal bagi Indonesia untuk memasuki rantai pasok industri global yang kian terdigitalisasi. Di tengah persaingan global untuk memperebutkan pasokan, kemampuan merancang chip sendiri menjadi salah satu cara Indonesia memperkuat posisi tawar dan masuk ke dalam rantai pasok semikonduktor global.
Press Release juga sudah tayang di VRITIMES
